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產品及應用

激光解鍵合

產品介紹

將臨時鍵合的晶圓片通過激光加熱方式,分離超薄晶圓與襯底片,以便襯底片的再次使用和超薄片的后續加工。

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產品特點
  • ● 集激光解鍵、分離、清洗系統于一體,實現干進干出

  • ● 適用于4,6,8inch wafer臨時鍵合片的解鍵與清洗

  • ● 具備激光功率、能量密度、工作焦點的實時監控與反饋

  • ● 具備工作全過程的監控與存儲

  • ● 晶圓通過CCD進行自動精確定位

  • ● 自動分離拉力實時監控與反饋

  • ● 清洗機構作為選配部分和主設備可實現聯機或分離

  • ● 雙模組工作,效率更高

  • ●  具備SECS-GEM、EAP標準接口

應用產品類型

應用于先進封裝臨時鍵合晶圓;存儲芯片Memory,Flash,DRA等超薄器件2.5D/3D堆疊集成;III-V和化合物半導體射頻芯片、功率器件等異質集成和薄片加工。


技術指標
項目LB30
晶圓尺寸6inch、8inch、12inch
激光波長355nm
激光平均功率15W/30W
光斑模式二維平頂光斑
X/Y直線平臺320mm*420mm
重復定位精度±1μm

清洗模式

單片式清洗

清洗腔體雙腔(可選三腔)
應用案例

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Chengdu Laipu Technology co.,LTD

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